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通知公告
转发:关于2018年度第二期沈阳市高层次人才参加国际性学术会议(技术交流)资助 申报工作的通知 发布时间:2018-06-12 09:25:00   发布人:科技处

学校各单位:

       由市人才办、市科协和市财政联合制定《沈阳市高层次人才参加国际性学术会议(技术交流)的资助细则(试行)》(见附件)。第二期现已开始,申请时间为6月1日-8月1日,为参加当年9月1日-12月30日开幕的国际会议的资助申请(以会议开幕日为准),请各相关单位按照通知要求,积极组织学校各单位申报。

 

 

       联系人 :科技处 段阿里 肖璇思

       联系电话 :31207015 

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